368令人恐惧的精度代差（4/5）

等到电源线一搭，庞大的电力开始正式输入，洁白无瑕的机体外壳上亮起来一个四方、简约、内置的操控面板。

只是这会儿控制面板内并没有导入光刻程序，因为陈决造的只是裸机，想要让它进行运作流片还得导入特定的EDA设计程序才行。

好在光电所这边最不缺的就是芯片设计程序！

在边上讨论了片刻后，林卫国就在陈决的指导下，将一块大型数据盘插入了机器当中，顺带从里面读取了一份最新型的芯片设计图出来。

“果然是原子级别的精度！”

“连XYZ轴的参数都注明了极限位移能够达到纳米！”

“纳米的干式光刻？我感觉自己就像是在做梦！”几个陪同操作的技术人员看到显示器上的数据后，都忍不住惊叹了起来。

反倒是林卫国在旁边有些苦涩地抿了抿嘴。

因为纳米这个加工精度完全超出了他们所的芯片设计图纸精度上限！

要知道，现目前的集成电路设计图可是动不动就包含上百亿个晶体管。

像最新型的麒麟系列9000芯片，内置了CPU和GPU两种功能，它的晶体管数量更是达到了150亿以上。

这还只是运用了传统的5纳米工艺！

一旦提高到纳米，相当于把加工精度在原有基础上提升了50倍。

光刻的精度越高，晶体管之间的间隔缝隙被缩小，一块芯片上能被利用的空间就会被近乎无限一样放大。

加工精度高了50倍以后，单块同样大小的麒麟芯片上的晶体管数量，可不是简单的1×50那样提升。