第三十六章 供应链以及现金流（2/5）

尽管这些外观专利也很容易被其他手机厂商小幅度修改后绕过去……但是也能抢占了先机，顺带堵一堵其他厂商的路子，让他们以后搞指纹解锁以及多摄像头方案的时候难受无比……

除了外观外，目前对于智云科技而言自研各项硬件技术太难，而一些底层方面的技术更是不可能，必须获得专利授权。

一月二十二日，经过多轮谈判后，智云科技在多家国内厂商之后，就CDMA等技术授权方面，和高通达成了专利授权协议，一并达成的还有芯片采购协议。

目前国内已经正式推行3G建设了，在一月上旬就正式公布了三家运营商各自获得的3G技术方案，因此智云科技也获得了推出3G智能手机的大环境前提，并开始联系供应链并陆续达成了协议。

比如芯片以及3G基带都采用高通的，屏幕上则是和LG方面达成了采购协议，触控IC方面则是使用新思公司的。

其实智云科技获得这些专利授权，硬件采购也不难，人家做的就是这個生意，你找上门去人家又不会把生意往外推。

只是智云科技名气小，预期产量也小等因素，在价格谈判上就没什么优势……

不管怎么说，经过供应链方面的同事到处奔波后，总算是勉强把核心零部件的供应以及一些需要授权的专利技术都给弄到手了。