第835章 林总欺人太甚（为群英会好莱坞大佬加更8/10）（4/4）

从设备类型来看，清洗、热处理等环节设备国产占比较高，光刻、离子注入设备占比最低。

光刻机就是其中最主要的设备。

喵芯的研发重心一直都是半导体设备。

在喵芯的技术支持之下，国产设备整体供应占比不断提升，特别是刻蚀、清洗、热处理设备整体出货占比暴涨。

除设备之外，半导体材料也是半导体工艺的核心之一，设备、材料与工艺相辅相成，相互制约。

半导体材料是电子材料的一个分类，是用于半导体生产环节中前道晶圆制造和后道封装的重要材料。

前道晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、纯净高纯试剂、cmp抛光液、溅射靶材等，后道封装材料包括引线框架、芯片粘贴结膜、键合金丝、缝合胶、环氧膜塑料、封装基板、陶瓷封装材料等。

作为集成电路或各类半导体器件的物质基础，半导体材料在汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等各类终端领域得到广泛应用。

可惜，华夏的半导体材料依旧主要以进口为主。

即便是得到了喵芯在这方面的技术支持，但由于行业技术壁垒高，龙头企业垄断，华夏的这些后起之秀也破局艰难。

孙默予本来不想在这方面投入太多精力。

但是如果林总“逼人太甚”，那他就“迫不得已”，只能努力去吃掉这一大块蛋糕了。

拿最重要的半导体材料硅片来说，2016年全球半导体硅片销售金额为亿美元。

这一块的主要供应商是霓虹、棒棒、湾湾。

华夏是其主要的出口对象。

如果能够实现80%得半导体材料自主供应，都至少是数百亿美元的市场。

而且此长彼消，能够让霓虹少赚一点钱，孙默予这个老技术宅也并不介意主导这一场材料战争。

一百八十亿可能不太够。

但这仅仅只是今年的利润，一切都才刚刚开始，明年的净利润达到三百亿都不成问题。

上头给的技术大礼包里头设计芯片的方方面面。

有钱、有技术，还有整个芯片联盟做技术支持，孙默予觉得华夏半导体材料行业不缺少一战的勇气。